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赋能工业自动化 成都高新区芯片企业发布新品
- 分类：行业动态
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- 发布时间：2026-09-14 13:57:42
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【概要描述】 每日经济新闻 张强 每经编辑｜陈玉芳 近日，在深圳举行的2026年IICIE国际集成电路创新博览会上，成都高新区企业成都华微电子（维权）科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式推出面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采
赋能工业自动化 成都高新区芯片企业发布新品
【概要描述】 每日经济新闻 张强 每经编辑｜陈玉芳 近日，在深圳举行的2026年IICIE国际集成电路创新博览会上，成都高新区企业成都华微电子（维权）科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式推出面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采
- 分类：行业动态
- 作者：
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- 发布时间：2026-09-14 13:57:42
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每日经济新闻 张强 每经编辑｜陈玉芳
近日，在深圳举行的2026年IICIE国际集成电路创新博览会上，成都高新区企业成都华微电子（维权）科技股份有限公司（以下简称“成都华微”）正式推出面向工业自动化的18位1.33MSPS高速高精度A/D转换器芯片，主要面向PLC、伺服控制、过程监测等工业场景，为工业现场数据采集提供了国产化新选择。
成都华微电子 图片来源：成都高新区供图据悉，该芯片适配多领域国产化应用需求，可用于PLC模拟量输入模块、伺服电机控制、过程监测仪表、智能电网传感、机器自动化等关键环节，全面提升工业信号采集的精度、速度与稳定性。在延伸应用领域，芯片可赋能便携医疗设备实现低噪声、长续航数据监测，同时为商业航天、高端数据采集、精密自动化装备提供小型化、高可靠的国产模拟前端解决方案。
作为成都发展集成电路产业的核心区和创新策源地，成都高新区已聚集集成电路企业200余家，初步形成涵盖IC设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。
成都高新区电子信息产业局相关负责人表示，成都高新区将优化营商环境作为推动高质量发展的重要抓手，围绕企业全生命周期持续完善服务体系，在人才、资本、产业载体、公共技术平台等领域强化要素供给。对于成都华微这类芯片设计企业而言，随着本地化配套服务不断完善，工程批流片、测试验证、产业链对接等环节均可依托区域产业资源落地，企业得以集中精力投入芯片架构设计与产品迭代升级。
成都高新区下一步将持续深化“立园满园” 行动和“进解优促”工作，赋能企业技术创新发展，推动更多“成都芯”走向工业现场、医疗仪器、商业航天和高端装备，加快建设电子信息产业高地。
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